據(jù)有機構(gòu)報告稱,聯(lián)發(fā)科在 2020 年一度超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科高管日前表示,將于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程。
聯(lián)發(fā)科成立于二十世紀 90 年代,但早期其業(yè)務(wù)并不是手機芯片,而是一家 DVD 芯片企業(yè)。那時的 VCD 和 DVD 價格還十分昂貴,而聯(lián)發(fā)科采取了降低成本的競爭策略,把 DVD 內(nèi)負責(zé)視頻和數(shù)字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆,并提供軟件方案。更重要的是,不僅芯片數(shù)量降低了,同時聯(lián)發(fā)科的芯片銷售價格還不斷下降,這極大降低了 VCD 和 DVD 的生產(chǎn)成本,讓聯(lián)發(fā)科的市場份額大增。不過后來這個市場面臨飽和,聯(lián)發(fā)科開始尋找新的市場機會,進入了手機芯片行業(yè)。作為新入局者,聯(lián)發(fā)科在手機芯片行業(yè)借鑒了在 DVD 芯片上的成功經(jīng)驗,推出了 Turnkey 模式(交鑰匙解決方案)。
當時手機行業(yè)的門檻很高,手機廠商要完成產(chǎn)品設(shè)計、軟件開發(fā)、芯片采購等眾多環(huán)節(jié),推出新手機的周期很長。而 Turnkey 模式類似于一站式解決方案,不僅提供芯片,還有設(shè)計、軟件平臺一起打包,極大降低了手機的生產(chǎn)門檻和成本。
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