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目前全球主流筆記本廠商對未來的市場表現持相同看法，就是到2021年底的短期需求會持續保持旺盛。從長期來看，由于疫情帶來生活方式的改變，未來幾年在線辦公、在線學習將成為常態化，筆記本的剛性需求會一直持續。?智能化對芯片的需求非常爆炸，而且多數都是成熟制程產品。
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受芯片短缺及疫情影響，汽車10月份在全球的銷量下滑。盡量減少半導體結構性供應不足對生產的影響，并積極與半導體制造商和供應商合作以緩解供應短缺。據悉，由于芯片短缺，大眾汽車第三季度營業利潤低于預期。
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8英寸和成熟制程產能不足導致的芯片短缺，可能需要至少兩年時間才能解決。代工廠已經開始實施產能擴張項目，但他們此前的謹慎態度已經導致整體8英寸和成熟制程產量的有限增長。電子設備需求的激增無法立即得到滿足，因為需要一段時間才能有更多的代工產能上線。
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蘋果準備自己設計更多芯片組件。蘋果設立一個新的辦公室，它的目標是設計組件，取代博通、Skyworks組件。新辦公室據說還處在早期階段，但最終重點是無線電和射頻集成電路、無線SoC，還有連接藍牙、Wi-Fi的半導體。
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華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利。企查查專利摘要顯示，華為本次申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。本申請通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接。
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11月芯片交期較10月再次拉長4天，達到22周，該機構自2017年開始跟蹤數據以來的最長交期。這也意味著缺芯緩解的希望落空了。由于10月交期數據僅較9月延長1天，使得市場對缺芯情況緩解抱有更大希望。在此之前廠商均已表示，缺貨已使得產品需求無法被滿足。
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近日，日本NTT集團旗下的設備技術實驗室成功研發出一款6G超高速芯片，采用磷化錮(InP)化合物，并在300GHz超高頻段進行了無線傳輸實驗，使用16QAM調制時，獲得了100Gbps的超高速度，相當于10萬兆有線網絡。
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第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達克上市，市值250億美元左右。談及半導體行業的情況，專家認為未來5到10年都會處于供不應求的局面。汽車智能化對芯片的需求非常爆炸，而且多數都是成熟制程產品。他認為，這是最嚴峻的部分，因為投資不足。
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芯片封測等后端廠商在準備迎接安卓智能手機廠商對5G處理器的強勁需求，也就意味著5G智能手機處理器對芯片代工也有著強勁的需求，目前能大規模供應5G智能手機處理器的廠商，都是無晶圓廠商，自身不具備芯片制造能力，都是交由其他廠商代工。
